Vật liệu trên Macromodels

[riz_aj]

Tôi đang tìm kiếm thông tin về macromodel.Tôi làm việc trên điện năng cung cấp phân tích cho các ứng dụng IC.Thông tin cần thiết là làm thế nào để xây dựng mô hình macromodel từ parasitic trích xuất của EM solver được cho nó trở thành một S, Y hay Z tham số.Tôi cần phải xây dựng cho các gói macromodel và bo mạch chủ và chạy Hspice thời gian cho các tên miền như phân tích transient để mô phỏng cho tiếng ồn trên mạng lưới điện phân phối.Tôi đã nghe nói có một số phần mềm như Prima và HiPRIME rằng tôi có thể sử dụng cho mục đích này nhưng không biết nơi để tìm chúng.Cảm ơn.

 

[smithchart]

Chào, riz_aj:

Hầu hết các 2D/2.5D/3D EM solvers có khả năng chuyển đổi các tham số cho S-spice mô hình tương thích.Ví dụ: Ansoft HFSS, SpiceLink, TPA; CST Máy Studio, IE3D, Sonnet, EMtoSpice,
quảng cáo vv
Tôi thích sử dụng các quảng cáo của Spice Agilent mô hình máy phát điện từ nó có khả năng tạo ra các mô hình spice tương thích khác nhau topologies (Pi, T, Ladder) mà có thể cung cấp cho những cái nhìn sâu sắc về những ý nghĩa vật lý của các cấu trúc theo học.Những mô hình spice topologies cố định thường được thu hẹp phạm vi ban nhạc có thể không đại diện cho bạn các thông số S-faithfully, vì vậy bạn cần phải chọn Hspice macromodel băng thông rộng cho các mô hình thế hệ khác.

Tôi
đã bao giờ cố gắng tìm một số freewares mà có thể làm công việc này, nhưng không có gì được tìm thấy.Xin vui lòng chia sẻ với tôi như vậy các nguồn lực, nếu có.

Thanks and best regards,

 

[riz_aj]

Hi smithchart,

Tôi đã đọc rất nhiều giấy tờ từ Georgia folks tại Trung tâm Nghiên cứu công nghệ đóng gói.Trong các giấy tờ của họ mà họ không bao giờ tiết lộ của họ trên thực tế phần mềm mà họ sử dụng để chuyển đổi các tham số cho S-macromodel.Tôi
đã một cảm giác rằng họ phải sử dụng một số phần mềm phân tích mathetical như Mathlab hay Mathematica từ phương pháp tiếp cận của họ là như vậy math-centric.Tôi có thể chia sẻ với bạn các giấy tờ của họ nếu bạn quan tâm.Cảm thấy như viết thư này để yêu cầu họ làm thế nào họ thực sự làm điều đó, nhưng sợ họ có thể không muốn tiết lộ nó.

 

[asdfaaa]

Đối với tần số cao, gói chip điện hiệu suất đánh giá, có rất nhiều ví dụ điển hình thành công bằng cách sử dụng hoặc HFSS CST MWS, Tôi không biết Georgia Trung tâm Nghiên cứu công nghệ đóng gói bằng cách sử dụng loại phần mềm, tôi tin rằng cả hai HFSS và CST có thể làm công việc này xuất sắc.Một số mẫu tốt, bạn có thể tìm kiếm trên trang web của Ansoft, EMI / EMC trên PCB, một số ví dụ tốt đẹp và trình bày cho nhân viên của Intel có thể được tìm thấy.Tuy nhiên đối với tín hiệu tích hợp phân tích, một phần mềm từ AnSoft, đặt tên SiWave rất phù hợp, nó có thể phân tích toàn bộ multilayer gói, nhưng drawback là solver là dựa trên cơ sở mô phỏng 2.5D, và nó có thể không được cung cấp cho lĩnh vực bức xạ tính toán.
Lời chúc mừng tốt đẹp nhất,