G
go4change
Guest
Tôi có một số nền DSP, nhưng hầu như không có trong thiết kế ASIC.Tôi muốn nghe một số ý kiến và đề nghị liên quan đến thiết kế SoC.Tôi trình 2 trường hợp sau đây và những câu hỏi để làm theo:
Một trường hợp:
SoC với nhiều sub-accelerators/processors HW, mỗi trong đó có chương trình riêng của mình / dữ liệu bộ nhớ, và mỗi một trong số đó thực hiện tốt chức năng cụ thể, ví dụ, hình ảnh coder / decoder, giọng nói coder / decoer, baseband codec, vv Trong bố trí , những ACC HW.khối sẽ được phân tán xung quanh chip toàn.
Trường hợp B:
SoC với rất ít, nói 1 hoặc 2, HW gia tốc, nhưng với một lượng lớn trên-chip SRAM, cả hai cho chương trình và dữ liệu.Trong bố trí, các HW chính ACC.khối và bộ nhớ có nhiều tập trung.
Đây không phải là trường hợp không đề cập đến một chip mục đích chung (DSP hoặc MCU).Nó có phải là một hệ thống hoàn chỉnh như Voice Processor, Video Processor, Baseband Processor, Broadband Processor (Cable / DSL / WLAN), vv
Hỏi:
1.Có lợi thế / bất lợi cho sản xuất Case B Case Một hơn đối với chi phí, năng suất, khả năng mở rộng, và tại sao?
2.Từ quan điểm phát triển của chip xem, những ưu và khuyết điểm của cả hai trường hợp là gì?
3.Từ quan điểm phát triển phần mềm của xem, những ưu và khuyết điểm của cả hai trường hợp là gì?
4.Nếu trường hợp B là liên quan đến một ARM hoặc MIPS, hoặc thậm chí MCU (như 8051), lợi thế của nó là những gì hơn Một trường hợp?
5.Có nghiên cứu / nghiên cứu về thiết kế SoC trong một quá trình hoàn thành, nghĩa là, xem xét tất cả các dòng chảy thiết kế từ sơ đồ khối inital / thiết kế hệ thống, tất cả các con đường xuống để sản xuất, so sánh những ưu và khuyết điểm và làm giảm thương mại giữa các giai đoạn thiết kế?Một ví dụ: nếu một kỹ thuật sản xuất mới có thể tăng sản lượng 30% trong khi yêu cầu một số thiết kế cũ thời ở cấp độ sysem, làm thế nào mọi người sẽ đánh giá các lựa chọn như vậy?
Cảm ơn.
Một trường hợp:
SoC với nhiều sub-accelerators/processors HW, mỗi trong đó có chương trình riêng của mình / dữ liệu bộ nhớ, và mỗi một trong số đó thực hiện tốt chức năng cụ thể, ví dụ, hình ảnh coder / decoder, giọng nói coder / decoer, baseband codec, vv Trong bố trí , những ACC HW.khối sẽ được phân tán xung quanh chip toàn.
Trường hợp B:
SoC với rất ít, nói 1 hoặc 2, HW gia tốc, nhưng với một lượng lớn trên-chip SRAM, cả hai cho chương trình và dữ liệu.Trong bố trí, các HW chính ACC.khối và bộ nhớ có nhiều tập trung.
Đây không phải là trường hợp không đề cập đến một chip mục đích chung (DSP hoặc MCU).Nó có phải là một hệ thống hoàn chỉnh như Voice Processor, Video Processor, Baseband Processor, Broadband Processor (Cable / DSL / WLAN), vv
Hỏi:
1.Có lợi thế / bất lợi cho sản xuất Case B Case Một hơn đối với chi phí, năng suất, khả năng mở rộng, và tại sao?
2.Từ quan điểm phát triển của chip xem, những ưu và khuyết điểm của cả hai trường hợp là gì?
3.Từ quan điểm phát triển phần mềm của xem, những ưu và khuyết điểm của cả hai trường hợp là gì?
4.Nếu trường hợp B là liên quan đến một ARM hoặc MIPS, hoặc thậm chí MCU (như 8051), lợi thế của nó là những gì hơn Một trường hợp?
5.Có nghiên cứu / nghiên cứu về thiết kế SoC trong một quá trình hoàn thành, nghĩa là, xem xét tất cả các dòng chảy thiết kế từ sơ đồ khối inital / thiết kế hệ thống, tất cả các con đường xuống để sản xuất, so sánh những ưu và khuyết điểm và làm giảm thương mại giữa các giai đoạn thiết kế?Một ví dụ: nếu một kỹ thuật sản xuất mới có thể tăng sản lượng 30% trong khi yêu cầu một số thiết kế cũ thời ở cấp độ sysem, làm thế nào mọi người sẽ đánh giá các lựa chọn như vậy?
Cảm ơn.